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手机版三段论不再适用 半导体Pt正遭遇着最严重芯片缺货时期

2021-04-06 11:15:00    来源:雷锋网

半导体Pt正遭遇着最严重的芯片缺货时期,从汽车芯片到手机芯片纷纷缺货涨价,整个Pt链似乎被笼罩在前所未有的缺芯恐慌之中。但事实真的如此吗?芯片缺货是否真的是整个半导体Pt的噩梦?如何正确看待这一现象?

在 Semicon China 2021 的开幕会议上,紫光集团联席总裁陈南翔和长电科技首席执行官及董事郑力在他们的演讲中做出了一些解答。

手机版三段论不再适用,芯片缺货已成新常态

按照半导体市场的国际规律,芯片缺货属于正常情况,且存在一定的缺货周期。在总供应不变的情况下,需求时强时弱,存在从强转弱或从弱到强的动态变化,但当下这一动态出现不平衡和矛盾点,芯片缺货的周期规律发生巨大变化,芯片短缺已成为新常态。

此前,半导体手机版的国际奉行三段论,从存货到消化库存再到重新拉库存。但这一理论从 2016 年之后不再适用,导致企业可能在价格高时反而拉高库存,造成供需动态不平衡。

“实际上从 2016 年到 2021 年,市场均出现了不同程度的芯片产品短缺的情况,2016 年 DRAM 短缺,2017 年不仅是 DRAM 短缺,连 Flash NAND 也短缺,2018 年功率半导体短缺。如果按照奥林匹克周期从 2014 年开始算起,2019 年属于 “小年”,不应该出现芯片短缺的情况,但即便是到了 2019 年,也有 CPU、5G 芯片、TWS 等产品供应不足的情况。”陈南翔说。

陈南翔还表示,除了各类芯片不同程度的短缺,特色工艺的产能也出现短缺,因此芯片短缺已成为新常态。

新常态的一面是芯片产能和市场需求不匹配,另一面则意味着国内半导体Pt进入了新的国际阶段。

“几年前,我们很羡慕外资大厂缺产能,因为我们那时是缺订单,如果什么时候缺产能了,就说明我们的公司国际到一定程度。如今国内很多公司已经国际到一定阶段,才出现缺产能的情况,我认为这是一个在集成电路手机版比较典型的景气循环的现象。”郑力说道。

芯片厂担心 “盛极而衰”,应用端需求 “走极端”

虽然芯片缺货已经成为半导体Pt的新常态,意味着国际集成电路Pt实力增强,但正视芯片缺货的原因,找到造成供需不平衡的具体环节并采取补救措施,推动整个Pt链的正常运转。

陈南翔在 Semicon China 2021 开幕会议上,列出了造成 “缺芯潮”即供需不平衡的五大原因:

半导体Pt是周期性Pt,极度的短缺可能马上走向产能过剩,厂商担心扩产时机不对,一步亏、步步亏;

无论是 8 英寸生产线,还是 12 英寸生产钱,所需新设备出货周期厂,二手设备价格居高不下,成本结构上没有竞争力,原本希望扩产的厂商望而止步;

自 2015 年开始,半导体Pt链全球化,资源重新配置,整合或消灭了部分细分产能,对现在的产能供给造成影响;

产品公司内部运营管理问题,产品公司经常走极端,时而希望降低自己的库存,时而疯狂抢产能;

国际关系等非手机版因素的影响。

长电科技首席执行官及董事郑力,图片源自 semi 官方

郑力则从汽车的角度,分析了车厂缺芯严重的原因,“1885 年卡尔奔驰发明了世界上第一辆汽车,那时第一款汽车没有任何一颗电子元器件存在。而国际到今天,一辆汽车大概有 6000~1 万颗有源或者无源芯片,一辆汽车的芯片价值已经达到上千美元。”

郑力认为,汽车缺芯一方面是因为汽车芯片的复杂度越来越高,性能要求也越来越高,例如毫米波雷达、激光雷达等成品制造提出了新要求,另一方面则是汽车Pt管理的自身特性,导致无法快速地实现产能转移。

芯片产能会一直扩充,封装也将提供核心动力

基于目前的 “缺芯潮”,陈南翔从芯片产能扩充、芯片价格、事业模式以及供需变化等方面对未来Pt的国际趋势做出了预测和解读。

在芯片扩产方面,陈南翔认为,未来产能会一直扩充,很多厂商或价钱建厂,扩充产能。机构预测,从 2018 年到 2030 年,集成电路销售额将增加 124%,彼时集成电路产能至少增加 2 倍,但扩产速度仍然难以追赶需求增长速度。

在宅手机版与集成电路相辅相成的情况下,市场进入 “个人半导体”时代,从 10 年前只拥有一个智能手机,到现在不仅拥有一台智能手机,还拥有电脑、手表、手环、耳机等等,人人都拥有集成电路产品,为集成电路贡献Pt额。在未来,这一现象会更加明显。

芯片长期供需不足将导致芯片涨价。2019 年,联合国将半导体最基础的材料 “沙子”定为 “短缺材料”,整个半导体Pt将面临从 “沙子到芯片”各个环节的涨价。

集成电路Pt的商业模式也遇到极大挑战,在当前全球化不利因素下,建立一个互信的供应链极具挑战性,供应链端出现共享整合的手机版模式,投资利润共享、风险共同承担。

另外,持续不断的供需不平衡,芯片制造面困难,以前靠晶圆制造技术驱动的集成电路Pt,可能会走向以晶圆制造加封装为核心驱动力的国际方向。

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